黑色UV胶一般耐高低温和抗冲击。固化速度快，固化后附着力强，表干效果好。施工便利、非常适合连续化生产线作业。适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。
目前黑色UV胶的主要用途是LCD、LED显示模组粘接挡光、摄像头模组粘接挡光，以及芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、IC包封、电子线路的补强和BGA四角邦定等，性能特点如下：
1.良好的防潮、阻燃、绝缘性能。
2.固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。
3.同芯片、LCD/摄像头模组基板基材粘接力强。
4.耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。
5.内应力小、表干效果好。
6.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
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