【芯片胶】触控芯片焊接处怎么保护？

建议使用补强、加固、抗振动、防焊点氧化的胶水。CRCBOND胶水固化后具有一定的硬度，抗冲击抗振动、对FPC(PI)粘接力强、可通过双85耐老化测试，特别适用FPC线路元件固定粘接、BGA芯片焊点加固等材料的粘接。

CRCBOND触控芯片加固UV胶产品特性：

·粘接强度高、内应力低、抗振动；

·通过双85及盐雾测试；

·抗冷热冲击、耐高低温循环；

·低卤素、环保型。

相关产品介绍：

CRCBOND 环保UV胶

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