芯片封装点胶对在电子产品主板线路板与芯片组装领域有着重要作用。

电子主板芯片封装胶是环氧型UV胶，它能有效降低由芯片与基板之间的温度膨胀或者外力冲击，受热固化后，可提高芯片的机械强度。很好的地延长电子主板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力。

CRCBOND电子主板芯片封装胶是一种不仅能初步UV固化，同时是能够进行加热固化的双固化胶水。对焊点、基板、元件封装保护应用。硬度低，耐高温，并且对阻焊层和PCB具有较好的粘合强度。

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