芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，看实际采用胶水的流动性及芯片加工流程，来决定是采用点胶工艺还是喷胶工艺，比如像芯片周边一圈封装就只需要采用多轴联动点胶，如果是芯片整体表面封装，则可以采用喷胶工艺。具体视情况而定。

芯片点胶大多数应用的是UV胶或环氧胶等进行工作，一般点胶机都会配有点胶头加温设备，通过调试设备的温度能控制胶水的流动性，冬季低温环境此工艺特别重要，点胶设备恒温头可使胶水一直处于最佳的使用状态。点胶温度需要根据胶水的性质和室温环境进行适当调整。

CRCBOND全自动点胶机设备还可以配备精密回吸阀，可预防产品点胶加工封装过程中可能出现的拉丝问题，保证了点胶机封胶工作的一致性与稳定性，使良品率大大提高，提高生产效率。

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