电子器件用灌封胶的目的是能提高产品外来冲击、震动的抵抗力；提高内部专元件、线路间绝缘属，避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。

电子元件胶水灌封后常做气密性测试，一般先进行水压测试，将产品放在一米以下的水压内进行测试，浸泡时间按气密性等级要求来设定，然后观察内部是否有水渗进去，如果有，就说明防水性不打标。如果灌封胶始终保持粘接状态，那么说明它的防水效果不错。

传统硅胶灌封胶，生产成本高，操作不便捷，固化速度慢，不便于实现自动化快速作业等，所以市场上开始使用CRCBOND UV胶来替代硅胶灌封。

CRCBOND UV灌封胶具有柔软性能和外力吸收特性，使其应用在极小精密结构件中发挥高性能的震动吸收效果。以及防止灰尘进入电路，防水气腐蚀电路。UV固化光照能量低，容易固化，节省能耗提升产能。

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