在性能规格和结构复杂性方面，医疗设备变得越来越复杂和复杂。无论是在体外使用，以仪器或手术工具的形式使用，还是在体内使用，用于诊断监测或治疗目的，医疗装置通常由必须以某种方式连接的组件和材料组成。
近年来，粘合剂和密封剂在医疗电子和可植入装置中的使用已显着增加。这是由于提供了多种材料，这些材料具有不同的性能，更好的附着力，更好的耐用性，适用于自动点胶和快速固化。
医疗电子产品中的粘合剂。在医疗器械的电子元件领域，有各种各样的聚合物材料可供选择。它们被不同地用作附件，基板和互连，以及用于封装或保护。
对于医疗设备制造商而言，选择合适的粘合剂并开发正确的粘合程序（包括表面处理，粘合剂分配和固化）是成功使用连接技术的关键参数。
这些粘合剂通常以溶剂型液体，乳液，胶带或单体 - 聚合物混合物（单组分或双组分组分），液体或粉末固化剂的形式提供。
医疗粘合剂通常可以以六种方式之一分类，如下：
按化学类型（环氧树脂，硅树脂）。
按原产地（天然，合成）。
通过物理形式（薄膜，胶带，浆料，单组分或多组分）。
通过固化方法（例如，热固化，湿固化，辐射固化）。
按功能类型（结构，压敏，热熔）。
通过最终使用功能（传感器，导管，组织或粘接）。
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