虽然传统焊接形成金属间接头，但几乎所有“非焊接”接合都是非化学的（非原子和非分子相互作用），并且本质上主要是Van Der Waals。也就是说，它们与偶极力一起被吸引。
与焊接连接工艺一样，粘合剂必须在粘合过程的某些点处是液态的，以允许Van Der Waals吸引力的分子亲密性。当粘合剂处于其液态时，它必须能够润湿它试图粘合在一起的部件。这种润湿现象确保了适当的分子亲密性。润湿本质上是对粘合剂与被粘物的相容性的测量。如果处于液态的粘合剂显示出不充分的润湿（“滚珠”而不是散开），则关节很可能很脆弱并且可能不成功。
在表面张力必须与被粘物表面的表面张力相似或更低的意义上，粘合剂材料必须是相容的。典型的粘合剂如环氧树脂在80达因/厘米的范围内具有相对高的表面张力，它试图粘合在一起的电子部件也必须具有类似的高表面张力。幸运的是，我们在电子设备中使用的大多数金属和陶瓷在清洁有机污染物时表面张力相对较高，并且成功粘合是常见的。可以用简单的去离子水滴测试表面清洁度。它使水润湿表面，表面通常有利于粘合。如果水滴不能润湿（水滴形成球状），可以通过以下方法清洁或修改表面：
等离子蚀刻：去除有机表面污染的最有效方法之一。
化学蚀刻：是最古老的清洁方法之一。将需要不同的化学蚀刻剂来清洁或改性不同的金属，塑料和无机表面。
电晕氧化：用于聚烯烃和其他难以粘合的塑料的改性表面。
正如许多技术论文和本目录的第一部分所讨论的那样，必须最小化粘合部件的内应力以获得可靠的粘合接头。事实上，在典型的搭接剪切和模切剪切测试中测量的粘合强度基本上是粘合材料的固有体积强度减去粘合剂粘合产生的内部应力。以下因素是造成内部压力的重要因素：
粘合剂和被粘物之间的热膨胀系数不匹配; 事实上，如果粘合剂和两个粘附物在CTE中相匹配，那么关节就会非常可靠。这类似于使用钢来加固混凝土，其CTE的匹配确保了长期可靠性。三种材料中的任何一种中的不匹配将在最终组装中引起内应力。
粘合剂的弹性模量; 粘附物和粘合剂的CTE不匹配在30ppm /℃的量级。如果粘合剂是刚性的（模量为1,000,000 psi），则超过5,000 psi的内部应力并不罕见。但是，如果粘合剂是柔顺的（模量10,000 psi），内部应力可能低至500 psi。
灵活的温度范围; 大多数电子设备需要在-65至150°C的反复曝光下存活。希望粘合剂在这个完整的温度范围内保持柔韧性和韧性。
电子设备通常经历至少三个级别的包装相关处理。以下一些处理岗位粘合剂的难题是：
引线键合温度; 用超声波能量在125-250℃下进行。柔性粘合剂可能吸收过多的能量或过度移动小模具。
成型温度和力; 通常在175℃下进行，熔融环氧树脂模塑料的移动可能破坏模具连接接头。
焊接; 在220-280℃下进行，粘合剂必须能够在装置组装的这个加工步骤中保持其热稳定性和位置
去除助焊剂的化学清洗; 这些溶剂中的一些可能会从粘合剂中侵蚀和削弱或提取不需要的材料（例如硅树脂是不可接受的，因为它能够防止焊接和随后的粘合）。
必须仔细考虑长期可靠的粘接接头和电子设备的成品组装。除极端温度外，它可能带来一些可能与上面列出的要求相矛盾的条件。
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