小型化和无铅处理是ACA芯片键合的关键驱动因素。更薄，更紧凑的设计导致更小更轻的消费电子产品。ACA或各向异性导电粘合剂是满足未来行业要求的理想选择。需要高信号密度的应用，例如PTF电路和RFID天线组件，利用ACA键合。
医疗扫描仪的新设计需要Chip on Flex应用，间距范围为20-40um。由于ACA的粘合能力，下一代PET（正电子发射断层扫描）扫描仪和使用ACA芯片进行柔性粘合的微型超声探头具有更高的分辨率和更高的耐用性。
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