IC智能卡封装工艺介绍

智能卡广泛用于全球各行各业，以支持访问，身份，支付和其他应用程序。

应用领域包括企业ID，财务，政府，医疗保健，身份，电信和运输。

对于智能卡模块的制造，CRCBOND提供UV双固化粘合剂。

CRCBOND智能卡封装UV双固化粘合剂特点：

• 使用紫外灯初步固化预固定+湿气完全固化

• 出色的流动性和胶水粘稠度

• 对涂层表面具有出色的附着力

• 优化的灵活性和韧性

• 温度变化时的可靠性高

• 耐温耐水粘接牢固

相关产品介绍：

CRCBOND®环保UV胶

CRCBOND® UV胶固化灯

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