快速紫外线固化+环氧加温固化。高Tg，低脱气，用于芯片封边，OLED / PLED，液晶芯片封边，芯片粘接，半导体和光电封装。非常惰性的材料，不与液晶或OLED或PLED材料相互作用。低水分和透气性，适用于气密密封应用。符合许多可靠性标准，这些粘合剂专为紫外线透明基板设计; 对于不透明基材或带阴影区域的组件。
应用
A：键合
B：半导体，芯片和元件封装
C：光纤/波导键合
D：OLED / PLED封边剂
E：柔性OLED器件封边剂
F：液晶器件密封剂
G：有源对准
适用于玻璃与玻璃粘接，玻璃与陶瓷粘接，玻璃与塑料粘接，半导体或光电包装，元件包装，OLED封边胶，PLED显示器，液晶芯片边缘密封胶，光纤阵列和波导粘接。高粘度等级可用于主动对准应用。
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