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【佛山】集成式LED多芯片封装光源表面涂层胶水有什么性能?

2019-07-11

随着LED半导体照明技术的发展,LED光源的亮度和流明密度已成为制约其大规模应用的主要障碍。体积小,光通量大、发光均匀的集成式LED多芯片封装光源越来越受到行业和市场重视。

芯片集成11.jpg

集成式LED多芯片光源表面往往需要封装涂层来保护芯片,从而达到更有效更长寿命的使用率。但是传统的LED光源封装胶早已满足不了需求,常常会遇到以下问题:

1.出光效率低

2.光色品质差

3.配光难

4.热流密度大

5.环境耐受力差

等等...

但是现在CRCBOND新推出的LED照明多芯片表面封涂UV胶水,采用喷涂等涂层封装方式,薄涂一层就能达到保护作用,做到低成本高品质的生产效能。

CRCBOND LED照明多芯片表面封涂UV胶相关性能:

粘度:50-100+CPS

透光率:90%+

收缩率:≤1%

可低能量UV固化

耐水耐湿气

高低温环境测试优良

耐黄变不发雾 散热性优良

保证出光出色品质

环保无溶剂无毒

...

更多需求了解可致电咨询~


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