随着LED半导体照明技术的发展，LED光源的亮度和流明密度已成为制约其大规模应用的主要障碍。体积小，光通量大、发光均匀的集成式LED多芯片封装光源越来越受到行业和市场重视。
集成式LED多芯片光源表面往往需要封装涂层来保护芯片，从而达到更有效更长寿命的使用率。但是传统的LED光源封装胶早已满足不了需求，常常会遇到以下问题：
1.出光效率低
2.光色品质差
3.配光难
4.热流密度大
5.环境耐受力差
等等...
但是现在CRCBOND新推出的LED照明多芯片表面封涂UV胶水，采用喷涂等涂层封装方式，薄涂一层就能达到保护作用，做到低成本高品质的生产效能。
粘度：50-100+CPS
透光率：90%+
收缩率：≤1%
可低能量UV固化
耐水耐湿气
高低温环境测试优良
耐黄变不发雾 散热性优良
保证出光出色品质
环保无溶剂无毒
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更多需求了解可致电咨询~
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本文由CRCBOND e+网络部发布，LED芯片保护UV胶水,LED多芯片涂层UV胶水,LED集成芯片表面封装胶 相关资讯【UV无影胶】由昆山日昌华欣电子材料有限公司为您分享，CRCBOND是一家专门研发生产UV胶、无影胶、UV胶水的生产厂家，还配套UVled固化点光源、UVLED线光源、UVLED面光源和点胶机服务.产品网站：www.uvglue.cn
