UV双面胶带是专为加工晶圆研磨，切割，精细电子元件而设计的，也适用于各种加工或切割的小零件。它具有很高的粘合效果，可以粘在晶片上，甚至可以确保小部件固定，从而确保在研磨和切割过程中完全正常工作。加工后你不必担心。只需将其暴露于适度的紫外线辐射即可立即降低粘合力。然后，在移除胶带之后，可以容易地拾取晶片而不会在表面上留下残余物或污染物。IC在照射中保持完整。
但随着技术的更新，现在晶圆切割加工更多的是使用UV临时固定加工胶水。
UV胶粘剂也广泛用于晶圆背面研磨，封装切割和晶圆切割，UV粘合剂的强粘合强度节省了成本并且还提高了半导体加工的质量。
单组份极稀的液体，适用于玻璃临时固定深加工；
具有抗机械切割和研磨时所产生的热量、降温液、水、以及化学强化时产生的腐蚀；
该具有硬脆以及低韧性特点，适用于机械加工；
产品具有高吸水性能，尤其在特定温度的热水中可以快速的被热水溶解掉；
产品符合欧盟环保要求，ROHS,无卤，REACH等法规环保限量。
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