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集成电路芯片封装黑色UV无影胶水

集成电路芯片封装黑色UV无影胶水

  • 所属分类:高性能UV无影胶
  • 发布日期:2019-01-25
  • 产品概述
  • 性能特点
  • 技术参数

一般的UV胶是透明的,但是有些行业需要用到黑色UV胶的,比如芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、IC包封、电子线路的补强和BGA四角邦定等。使用黑色的胶水做粘接或者保护,一方面可以比较好的遮蔽光线,另一方面可以与粘接材料颜色一致,弱化涂胶视觉效果。传统的黑色胶粘剂一般为环氧树脂胶,或者需要AB混合固化,或者需要加温才能固化,需要的时间比较久,效率低下。

应市面上的需求,CRCBOND提供了一款UV湿气双固化的黑色丙烯酸酯胶水解决方案,该胶水可应用于**400μm的厚度,因引入了湿气固化机制,可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。CRCBOND这款产品是中等粘度,由于其有很高的断裂伸长率,因此其具有非常好的应力平衡性能,并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度,尤其适合黑色组件的灌封和粘接:包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。

UV湿气双固化黑色丙烯酸酯胶水特点:

1.中等粘度

2.良好断裂伸长率

3.良好应力平衡性能

4.对各种塑料材料都有很高的粘接强度

5.适合自动手动点胶


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