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粘合剂应用
MicroFab正在使用喷墨打印方法进行各种组件和设备的数据驱动制造。使用的材料包括光学粘合剂，UV固化聚合物，指数调整的热塑性配方和其他特种粘合材料。MicroFab的zhuanli高温打印头用于在高达220°C的温度下分配粘合剂材料。通过改变工艺参数，可以印刷点阵列，细线和区域，尺寸范围从10微米到几毫米，精度水平只有几微米。
喷墨微量分配的优点是精确控制位置，单个分配体积，材料在区域上的分布以及线宽。精确打印控制的水平允许人们探索以下应用：
MEMS和小型平板显示器玻璃密封，薄和窄键合线是关键。
微光学元件连接到非常小的部件。
填充过孔，精度和速度至关重要。
医疗设备，曲面，MEMS组件，需要非接触式粘合剂分配以防止损坏和/或污染设备。
需要在同一部件上印刷导电和非导电键的应用。
用于玻璃粘合应用的印刷玻璃料。
用于包装的具有均匀或可变密度的底部填充材料的沉积。
粘合剂分配的实例显示在以下图像中。 
左 - 通过使用不同的印刷图案，用单个分配器沉积不同宽度和厚度的粘合剂线。中心 - 使用相同设备印刷不同尺寸（最小直径80um）的粘合点，以调整局部材料密度。右 - 晶圆键合。
各种尺寸的UV固化聚合物点 - 侧视图。
用于粘合的材料可以是以下类别之一：
热塑性/热固性/热熔胶
氰基丙烯酸酯
环氧
紫外线固化
有机硅
压克力
聚氨酯
使用喷墨微量分配分配/打印所有上述类别的材料。来自Norland，Henkel，Locktite，Ablestik，Dymax，Panacol，3M等供应商的现成材料可供使用，并且可以用于喷墨系统。
许多商业粘合剂产品容易适用于喷墨沉积，而其他商品粘合剂产品需要一些调整。从喷墨的角度来看，粘度和流变学是流体特征。基于在分配孔中实现的剪切速率，50cPs被认为是流体粘度的实际限制（如所分配的）。具有较高粘度的商业粘合剂可通过加热或稀释引入喷墨分配器的操作范围。
使用MicroFab的高温打印头可以将分配的材料加热到220ºC。粘度在100-200cPs范围内的粘合剂可通过加热至约100℃而使粘度降低到可接受的范围内。用相容溶剂稀释也会降低粘度。分配后，溶剂蒸发，仅留下粘合剂。 
左 - PolymerJet加热打印头。对 - 低成本的台式喷墨打印平台。
在粘合不是唯一要求的情况下，可以通过填充金属颗粒，碳纳米管或陶瓷颗粒来改变市售材料以增加其导热性或导电性。
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